主要技术指标： 1 耦合方式：光纤耦合(1:1)或透镜耦合 2 安装位置：底部安装 3 像素：感应尺寸≥2k×2k 4 拍摄衍射：可以直接拍摄 5有衍射花样分析软件包 功能/应用范围： 主要用于无机材料的显微形貌、晶体结构和相组织的观察与分析，以及各种材料微区化学成分的定性和定量检测。广泛应用于生物学、医学、化学、物理学、地质学、金属、半导体、高分子、陶瓷、纳米材料等。 服务内容： 主要用于无机材料的显微形貌、晶体结构和相组织的观察与分析，以及各种材料微区化学成分的定性和定量检测。广泛应用于生物学、医学、化学、物理学、地质学、金属、半导体、高分子、陶瓷、纳米材料等。

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